Oberbegriff für Leiterplatten-Multilayersysteme, die ganz oder überwiegend aus Laminaten und Prepegs mit 50 µm Materialdicke oder weniger aufgebaut sind. UTMs haben, bedingt durch den geringen Lagenabstand und die damit verbundenen kapazitiven Eigenschaften der Powerplanes, eine wesentlich bessere Breitbandentkopplung, was unter
EMV-Gesichtspunkten zu stabileren Schaltungen führt.
